Edilizia scolastica, firma di accordi fra Miur, BEI, CEB e CDP a Palazzo Chigi

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Palazzo Chigi, 29/07/2019 – Il Presidente del Consiglio, Giuseppe Conte, interviene alla firma di accordi tra il Ministero dell’Istruzione, dell’Università e della Ricerca (MIUR), la Banca Europea per gli Investimenti (BEI), la Banca di Sviluppo del Consiglio d’Europa (CEB) e Cassa Depositi e Prestiti (CDP) in materia di edilizia scolastica.

Le Intese consentiranno lo stanziamento di importanti risorse per interventi di ristrutturazione, messa in sicurezza, adeguamento alle norme antisismiche, efficientamento energetico e nuova costruzione di edifici scolastici.

Una squadra di professionisti editoriali ed esperti nelle tematiche della salute e sicurezza sul lavoro, prevenzione incendi, tutela dell’ambiente, edilizia, security e privacy. Da oltre 20 anni alla guida del canale di informazione online di EPC Editore

Redazione InSic

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